液晶用偏光フィルム

光学性能、耐久性、加工作業性など多様な性能が必要なLCD用偏光板。透明性、耐湿性、耐熱性にすぐれているのはもちろんのこと、液晶パネルとの貼り合わせが容易で、作業効率を向上させます。

さらに透過型・反射型・半透過反射型のほか、高精細ディスプレイ対応アンチグレアコーティング、高視覚を実現する視覚補償フィルムとの組み合わせなど、各種LCDに対応する豊富なラインアップ。また、防汚染性能や防眩機能などを付加して高性能化もはかっています。

液晶用位相差フィルム

携帯端末・パソコン・携帯電話などの画面は、見る角度によって色が違って見えてしまうことがあります。偏光板に位相差板を組み合わせることにより、見る角度によって色が違ってしまう問題を解消し、斜めから見ても美しい画面を実現します。STN方式のLCDになくてはならないフィルムです。

液晶用輝度向上システム

『光のリサイクル』という新しい発想が、液晶画面をより明るくするシステムを生み出しました。その効果は集光シートのように正面の輝度のみを向上させるのではなく、斜め方向の輝度向上をも可能にしました。

偏光フィルムで吸収・拡散されてしまっていた光源からの光を50%を、利用可能な光に変換することにより、同じ消費電力であれば従来の1.5〜1.6倍の輝度が得られます。また、輝度が同じ場合は、消費電力を約30%削減できます。

光学フィルム用表面保護材

LCDパネルなどで静電気を嫌う用途に適した帯電防止機能付き表面保護材。

フラットディスプレイの大画面化や高精細化により、生産工程でのキズやホコリを防止する表面保護材の必要性がますます高まっています。それと同時に、表面保護材を貼り合わせる際、はく離時に発生する静電気による内部電極や各種部品への静電気障害、ホコリ・異物の抱き込みも無視できない状況となっています。これらの問題を解決するために開発されたのがRBシリーズです。粘着安定性とはく離性にすぐれ、しかも粘着テープに帯電防止機能をもたせることによって、静電気障害による不良も軽減できます。

フレキシブル回路基板

曲げる、重ねる、折り畳む、巻き付ける、ねじるなどの加工が自在にできる『やわらか回路』。スペースの有効利用や立体配線などが可能ですから、設計の自由度が高まります。日東電工の高分子合成技術や接着剤技術をベースに、FPCの設計から製造に至るトータルテクノロジーをフルに発揮、お客様とのパートナーシップを大切にしながら開発をすすめ、HDD業界でも高い評価を得ています。

磁気抵抗ヘッド用薄型金属回路基板

感光性ポリイミドを利用した薄膜微細回路技術。

金属ベース上に感光性ポリイミドとセミアディティブ銅メッキ法で精密回路を形成しています。非感光性のものに比べ、パターン加工の工程が大幅に簡略化できます。

半導体封止用エポキシ樹脂

小型・薄型化する半導体を強力にガード。

湿気、熱、衝撃などから半導体素子を守るのが、高純度エポキシ樹脂MP・HC・GEシリーズ。半導体素子の高集積化・パッケージ形態の多様化に対応できるよう機能別に汎用タイプ・低応力タイプ・表面実装用など、各種取りそろえています。MPシリーズはQFPやSOP用、HCシリーズはBGA用です。GEシリーズは、昨今の環境問題に対応した、ノンブロムアンチモンタイプの封止材です。

光半導封止用透明エポキシ樹脂

日東電工がパイオニアとして1960年代から提供してきた透明封止樹脂は、オプトデバイスを熱や衝撃、湿気から保護するために欠かせません。キャスティング、ポッティング用途向け二液性液状タイプとトランスファー成型用途向けタブレットがあります。

半導体ウエハ保護・固定用テープ

エレップホルダーは、半導体ウエハをバックグラインドする際の保護用、ダイシング工程での固定用のテープです。工程終了後のUV照射により粘着力がなくなるタイプは、容易にはく離することが可能。いずれも最高水準のクリーン環境で生産・管理しています。

アルミ基盤

熱伝導性、加工性、耐電圧に優れています。
主に、ハイブリットIC、IPMの基盤に用いられています。

液状絶縁防湿シール材(エレップコート)

(PRTR法非該当・耐熱タイプ)

エレップコートLSS-520MHは、環境負荷低減を目的にしておりPRTR法、輸入貿易管理令等に該当しない絶縁防湿コート材として開発されたものです。トルエンを使わないマイルドタイプの溶剤としながら、従来のLSS-520の特徴である柔軟性・低透湿度・耐加水分解性に加え、特殊添加剤により更なる耐熱性の向上を実現したものです。

フラットコンポーネント

小型、軽量、多機能化が進む電子・電気機器製品内部や内部配線材として開発されたフラットケーブル。主力製品であるスミカードは世界的なブランドとなっています。