エレクトロニクス用シリコーン製品は、その優れた電気特性、耐熱性、耐寒性、応力緩和性を生かして、小型、高機能化が進む電子部品、半導体、電子機器の信頼性向上に大きく貢献しています。(例えば、半導体用ダイボンド材・エンキャップ材料、オプトエレクトロニクス用透明保護材料、半導体・電源から熱を逃がす熱伝導用材料、電源・パワーモジュールのポッティング材、自動車電装部品のシーリング材・ポッティング材が挙げられます。)
耐熱性や電気絶縁性といったシリコーンゴム特有の諸特性にすぐれた熱伝導性と難燃性をプラスした製品です。主な用途は、トランジスタやICなどの半導体をはじめ各種のヒーター、温度センサなどの電子部品電気絶縁、放熱・伝熱スペーサーとして使われています。
接着とはく離という2つの機能を1つの粘着シートに実現。常温ではしっかり接着、必要な時には加熱するだけで粘着力がなくなり、ダメージを与えずに被着体を簡単にはく離できる画期的な熱はく離シートです。仮固定、転写、保護、マスキングなど用途も広く、電子部品の各種製造工程の自動化・省人化に大きく貢献しています。加熱はく離する粘着材を片面に塗布した片面タイプ、その背面に通常の粘着材を塗布した両面タイプがあります。
アルミベースの放熱基板材料より培った放熱・絶縁設計をベースに開発された、熱伝導性 ＨＴシートは、発売以来デジタル家電製品を中心に車載部品等の様々な分野にて御採用戴いております。
シリコーンゲルをマトリックスにした低硬度のシート
シリコーンゴムをマトリックスにした薄膜のシート
非シリコーン系で低分子シロキサンの発生しないシート。昇温時に表層がグリース化し、密着力が上がります。
基幹技術である高分子材料加工技術により開発された合成高分子から成る新しい数多くの高性能の接着剤を誕生させ、接着技法における表面化学、レオロジー、接着力学などの科学技術の導入により、電気絶縁材料から一般産業資材分野までより細分化された市場ニーズに応えてきました。
接着材料は、使用目的に合ったそれぞれの機能で選べる製品として加熱等による「接着」を基本に、高接着用途や、封止用途、作業性の良さが要求される用途など、多種多様なニーズにお応えしています。
STポリ真空成形用導電シートは、透明でしかも導電性です。 ベースフィルムは地球環境にやさしいA-PET、PAN、PSです。イオン溶出の少ない非常にクリーンな真空成形用シートです。
※ 受注生産で真空成形品の加工も致します。
STカバーテープは、電子共役系を有する導電性ポリマーをカバーフィルム基材の表面に均一に被覆、複合することにより導電化したものです。従来の導電性フィラー(金属粒子、カーボン塗装)系塗料や界面活性剤などを用いたものとは異なる画期的なトップカバーテープです。
衛星通信装置・マイクロ波中継装置・携帯電話基地局など 高周波伝送路における装置や周辺機器用として 高い信頼性が求められる分野で幅広く使用されています。
各種電子計測器や通信機器用の入出力接栓をはじめ、機器内配線・機器 および装置間の接続など、あらゆる用途に対応できる製品群です。
4元素LED(Al RInGaP-LED)を採用し高輝度化を実現しました。また、フロントアクセス方式により電源電圧の変更が容易になりました。新レンズ構造の採用により記名文字がワンタッチで挿入でき、専用フィルムもご用意いたしております。誘導電圧等による誤点灯を防止するほか、AC/DC電源を区別なくご使用いただけるため、さらに使いやすくなりました。
ノンフロン発泡の硬質ウレタンフォームの両面に各種機能性面材をラミネートした断熱ボードです。 用途･工法によりポリエチレンクラフト紙付きのアキレスボードＰＥノンフロン、片面にアルミクラフト紙を配したアキレスボードＡＬ／ＰＥノンフロン、 コンクリート打込み工法用のアキレスボードＡＧノンフロン、屋上断熱露出工法(熱アスファルト工法)用のアキレスボードＧＦノンフロンなどがあります。
電力用変圧器をメイン用途とした電気絶縁紙です。
